网站首页 词典首页
Solder Bumps: Round solder balls bonded to the pads of components used in face - down bonding techniques.
焊锡突点: 在晶面向下的黏结技术中用于黏接元件焊盘的圆形焊料球.
互联网
倒装[面向下]焊接(法)???
英汉翻译词典包含4367426条英汉汉英翻译词条，基本涵盖了全部常用英语单词及常用语的翻译及用法，是英语学习的有利工具。