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These outside conditions include environmental temperature, voltage, tensile stress, and bending load.
这些外部环境因素包括:环境温度, 外加电压, 拉伸应力, 弯曲荷载.
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The failure location and fracture mechanism under bending load are discussed.
讨论了弯曲应力下焊点的失效位置和断裂机理.
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