网站首页 词典首页
The automatic wire bonder is one of the primary equipments in semiconductor back - end production.
自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,图像识别系统是其核心技术.
互联网
英汉翻译词典包含4367426条英汉汉英翻译词条,基本涵盖了全部常用英语单词及常用语的翻译及用法,是英语学习的有利工具。