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The die cracking with no - flow underfill is analyzed case for conventional capillary - flow underfill.
用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题.
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The capillary flow of ink beyond the original edges of a printed character.
墨水超出印刷符号边缘的毛细管型流动.
毛[细]管流???
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