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Assembly of Advanced packages such as Ball Grid Array ( BGA ) and Chip Size Package ( CSP ).
先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.
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The chip size distribution from mechanical screening and optical scanning gives variable results.
该芯片大小分布机械筛选和光学扫描使变量的结果.
芯片尺寸???
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